كوه يونغ 3D مضمنة SPI 8030-3 LKoh-Young
8030-3 L
كوه يونغ 3D مضمنة SPI 8030-3 L
Koh-Young
8030-3 L
سنة الصنع
٢٠١٢
الحالة
مستعمل
الموقع
Stolberg 

عرض الصور
عرض الخريطة
بيانات عن الآلة
- وصف الآلة:
- كوه يونغ 3D مضمنة SPI 8030-3 L
- المصنّع:
- Koh-Young
- الموديل:
- 8030-3 L
- سنة الصنع:
- ٢٠١٢
- الحالة:
- جيد (مستخدم)
السعر والموقع
- الموقع:
- Leimberg 22, 52222 Stolberg, DE
اتصل
تفاصيل العرض
- معرّف القائمة:
- A18862681
- التحديث الأخير:
- في ١٧.٠٤.٢٠٢٥
الوصف
Koh-Young 3D Inline SPI 8030-3 L
Year of manufacture 2012
Gerber conversion software
Easy-to-use software package with touchscreen operation
SPC Plus software
Measurements:
Insufficient, excessive, or no solder paste
Bridge formation
Paste deformation
Volume, height
XY position
Gedpfx Absv Uyw Hoxeuh
Shadow-free measurement via 2-way projection
4 MPix high-speed camera, 20 µm XY resolution, 0.37 µm Z resolution
Approx. 60 cm²/sec inspection speed
Z-axis tracking
SPC Plus software package
PCB size max. 510 x 510 mm
Automatic width adjustment
SMEMA interface
Transport height 950 +/- 50 mm
QR code recognition
2D detection of bridges and smearing
تمت ترجمة الإعلان تلقائياً، وقد تكون هنالك بعض الأخطاء في الترجمة.
Year of manufacture 2012
Gerber conversion software
Easy-to-use software package with touchscreen operation
SPC Plus software
Measurements:
Insufficient, excessive, or no solder paste
Bridge formation
Paste deformation
Volume, height
XY position
Gedpfx Absv Uyw Hoxeuh
Shadow-free measurement via 2-way projection
4 MPix high-speed camera, 20 µm XY resolution, 0.37 µm Z resolution
Approx. 60 cm²/sec inspection speed
Z-axis tracking
SPC Plus software package
PCB size max. 510 x 510 mm
Automatic width adjustment
SMEMA interface
Transport height 950 +/- 50 mm
QR code recognition
2D detection of bridges and smearing
تمت ترجمة الإعلان تلقائياً، وقد تكون هنالك بعض الأخطاء في الترجمة.
مورد
ملاحظة: سجّل مجانًا أو سجّل الدخول، للاطلاع على جميع المعلومات.
مسجل منذ: 2021
تقديم الطلب
الهاتف & فاكس
+49 241 4... إعلانات
تم حذف إعلانك بنجاح
حدث خطأ