فحص معجون اللحامKoh Young
KY-3030 3D Inline SPI
فحص معجون اللحام
Koh Young
KY-3030 3D Inline SPI
EXW سعر ثابت دون ضريبة القيمة المضافة
٢٬٥٠٠ €
سنة الصنع
٢٠٠٧
الحالة
مستعمل
الموقع
Stolberg 

عرض الصور
عرض الخريطة
بيانات عن الآلة
- وصف الآلة:
- فحص معجون اللحام
- المصنّع:
- Koh Young
- الموديل:
- KY-3030 3D Inline SPI
- سنة الصنع:
- ٢٠٠٧
- الحالة:
- جيد (مستخدم)
- الوظائف:
- يعمل بكامل كفاءته
السعر والموقع
EXW سعر ثابت دون ضريبة القيمة المضافة
٢٬٥٠٠ €
- الموقع:
- Leimberg 22, 52222 Stolberg, Deutschland

اتصل
تفاصيل فنية
- الوزن الإجمالي:
- ٧٨٠ كجم
تفاصيل العرض
- معرّف القائمة:
- A20472140
- التحديث الأخير:
- في ٠٦.١١.٢٠٢٥
الوصف
Koh Young Inline SPI
Year of manufacture: 09/2007
Knodpfx Afsxu Empjcsd
Complete documentation available.
PCBs up to 510x460 mm
PCB height: 0.4 - 5.0 mm
PCB weight: max. 2.0 kg
تمت ترجمة الإعلان تلقائياً، وقد تكون هنالك بعض الأخطاء في الترجمة.
Year of manufacture: 09/2007
Knodpfx Afsxu Empjcsd
Complete documentation available.
PCBs up to 510x460 mm
PCB height: 0.4 - 5.0 mm
PCB weight: max. 2.0 kg
تمت ترجمة الإعلان تلقائياً، وقد تكون هنالك بعض الأخطاء في الترجمة.
مورد
ملاحظة: سجّل مجانًا أو سجّل الدخول، للاطلاع على جميع المعلومات.
مسجل منذ: 2021
تقديم الطلب
الهاتف & فاكس
+49 241 4... إعلانات
تم حذف إعلانك بنجاح
حدث خطأ






