طابعة استنسلERSA
Versaprint S1
طابعة استنسل
ERSA
Versaprint S1
سنة الصنع
٢٠٠٩
الحالة
مستعمل
الموقع
Braak 

عرض الصور
عرض الخريطة
بيانات عن الآلة
- وصف الآلة:
- طابعة استنسل
- المصنّع:
- ERSA
- الموديل:
- Versaprint S1
- سنة الصنع:
- ٢٠٠٩
- الحالة:
- جيد (مستخدم)
- الوظائف:
- يعمل بكامل كفاءته
السعر والموقع
- الموقع:
- Matthäus-Berg-Ring 6, 22145 Braak, Deutschland

اتصل
تفاصيل العرض
- معرّف القائمة:
- A19379301
- الرقم المرجعي:
- 12636
- التحديث الأخير:
- في ١٦.٠٩.٢٠٢٥
الوصف
- Patented LIST Lina Scan technology for substrate alignment and inspection
- Simplest program creation by full-surface substrate scanning
- Processing of large substrates – 550 x 500 mm
- Detection of synthetic fiducial marks or any geometries
- Diffuse and direct camera illumination for optimal substrate recognition and alignment
- Two independent, pendulum-mounted print heads
- Programmable print head with closed-loop control
- Pneumatic squeegee clamping prevents loosening during production
- Substrate fixation via Ovar-Top and Y-clamping, secure clamping even for interwoven substrates
- Motorized transport width adjustment, programmable via software
- Transport direction freely selectable
- Flexible stencil holder for various sizes, no adapter needed; substrate support via magnetic pins and blocks
- Desktop PC with Windows operating system, 17" TFT monitor. Machine programs and SPC data can be managed over the network
- SPC data is graphically displayed to the operator and stored on the hard drive
- AOI Automated Optical Inspection
- Integrated print post-inspection with LIST
- Very simple programming of the inspection area via substrate overview image on the monitor
- Definition of areas with different sensitivity settings
- Post-inspection of PCBs for pad print and bridging between pads
- Stencil inspection for blockage of openings
- Error display on the monitor for easy operator verification
- Automatic cleaning cycle after detected stencil blockage
- Inspection speed: 9100 mm (width: 260 mm x 35 mm/s)
- SPC data acquisition
- 2D inspection
- Print format: min.: 80 x 50 mm, max.: 460 x 460 mm
- Parallel process max.: 350 x 460 mm
- Stencil size: min.: 450 x 450 mm, max.: 737 x 737 mm
- PCB thickness: 0.5 – 6 mm
- Squeegee pressure: 260 N
- Cycle time: 11 s + print
- Setup time < 3 min
- Product changeover < 2 min
- Transport height: 810 – 965 mm
- Air supply: 5 – 6 bar
- Temperature and humidity sensor
Bjdpfewtqdgex Aflolr
- SMEMA inline interface
- ESD kit
تمت ترجمة الإعلان تلقائياً، وقد تكون هنالك بعض الأخطاء في الترجمة.
- Simplest program creation by full-surface substrate scanning
- Processing of large substrates – 550 x 500 mm
- Detection of synthetic fiducial marks or any geometries
- Diffuse and direct camera illumination for optimal substrate recognition and alignment
- Two independent, pendulum-mounted print heads
- Programmable print head with closed-loop control
- Pneumatic squeegee clamping prevents loosening during production
- Substrate fixation via Ovar-Top and Y-clamping, secure clamping even for interwoven substrates
- Motorized transport width adjustment, programmable via software
- Transport direction freely selectable
- Flexible stencil holder for various sizes, no adapter needed; substrate support via magnetic pins and blocks
- Desktop PC with Windows operating system, 17" TFT monitor. Machine programs and SPC data can be managed over the network
- SPC data is graphically displayed to the operator and stored on the hard drive
- AOI Automated Optical Inspection
- Integrated print post-inspection with LIST
- Very simple programming of the inspection area via substrate overview image on the monitor
- Definition of areas with different sensitivity settings
- Post-inspection of PCBs for pad print and bridging between pads
- Stencil inspection for blockage of openings
- Error display on the monitor for easy operator verification
- Automatic cleaning cycle after detected stencil blockage
- Inspection speed: 9100 mm (width: 260 mm x 35 mm/s)
- SPC data acquisition
- 2D inspection
- Print format: min.: 80 x 50 mm, max.: 460 x 460 mm
- Parallel process max.: 350 x 460 mm
- Stencil size: min.: 450 x 450 mm, max.: 737 x 737 mm
- PCB thickness: 0.5 – 6 mm
- Squeegee pressure: 260 N
- Cycle time: 11 s + print
- Setup time < 3 min
- Product changeover < 2 min
- Transport height: 810 – 965 mm
- Air supply: 5 – 6 bar
- Temperature and humidity sensor
Bjdpfewtqdgex Aflolr
- SMEMA inline interface
- ESD kit
تمت ترجمة الإعلان تلقائياً، وقد تكون هنالك بعض الأخطاء في الترجمة.
مورد
ملاحظة: سجّل مجانًا أو سجّل الدخول، للاطلاع على جميع المعلومات.
تقديم الطلب
الهاتف & فاكس
+49 40 64... إعلانات
قد تهمك أيضًا هذه الإعلانات.
إعلان صغير
ألمانيا
٣٬٢٠٨ km
آلة التجميع
MechatronikaM10V
MechatronikaM10V
إعلان صغير
ألمانيا
٣٬٢٠٨ km
آلة التجميع
NeoDenS1
NeoDenS1
إعلان صغير
Tallinn
٣٬٦٥٨ km
آلة التركيب P&P
EssemtecFOX 2
EssemtecFOX 2
إعلان صغير
Burgrieden
٢٬٩٩١ km
طابعة 3D
HPJet Fusion 4200
HPJet Fusion 4200
إعلان صغير
Regensdorf
٣٬٠١١ km
طابعة استنسل SMD
Samsung / PDTNPS510E
Samsung / PDTNPS510E
إعلان صغير
Veenendaal
٣٬٥١٢ km
آلة الانتقاء والوضع
EuroplacerEuroplacer Inneo1 12 koppen
EuroplacerEuroplacer Inneo1 12 koppen
إعلان صغير
Tallinn
٣٬٦٥٨ km
طابعة الشاشة / طابعة الاستنسل
Nordson DimaHS-100
Nordson DimaHS-100
إعلان صغير
Dietfurt an der Altmühl
٢٬٩٧٠ km
فرن إعادة التدفق (فرن لحام)
SMTQuattro Peak L Plus
SMTQuattro Peak L Plus
إعلان صغير
Roding
٢٬٩٤٨ km
فرن إعادة التدفق / فرن تجفيف
RehmVXP nitro 3850
RehmVXP nitro 3850
إعلان صغير
Europe
٣٬٣٣٥ km
آلة التجميع
EuroplacerIINEO 1
EuroplacerIINEO 1
تم حذف إعلانك بنجاح
حدث خطأ




























































